手會后處理器出口處環(huán)境溫度低的危害性是甚么？通常情況下，當(dāng)布袋出口處環(huán)境溫度高于80℃時，布袋會熔融，引致布袋的污垢被夾住，有效空氣流通面積增大，冷卻系統(tǒng)增大。在嚴(yán)重情況下，箱子可能會被粘住。事實上，手會后處理器的處置環(huán)境溫度與除塵工作效率之間的關(guān)系并不明顯。在大多數(shù)情況下，要求出口含量為mg/m3。必須注意，這與低溫冷卻系統(tǒng)期間以g/m3計算的污垢含量非常相同。當(dāng)處置環(huán)境溫度接近過火的高相對濕度固體時，如果搜集的污垢難可溶，則應(yīng)將低溫固體混和，以減少處置固體的相對濕度。

布袋后處理器

手會冷卻系統(tǒng)器出口處環(huán)境溫度低的不良后果是甚么？

1、環(huán)境溫度截葉：氣溶膠中無可避免地有水份。環(huán)境溫度截葉易引致后處理布袋表層耐酸堿。固體水和污垢涌進成微粒并黏附在后處理布袋表層，難以潔凈。后處理布袋透氣差，空氣阻力增大，較長時間后功能失去。

2、在治療操作過程中，有必要找尋引致環(huán)境溫度截葉的原因。例如，袋室周圍的環(huán)境溫度因保溫而減少，環(huán)境溫度因空氣外泄而減少，或工藝技術(shù)系統(tǒng)確定的出口處環(huán)境溫度截葉，然后采取有效的技術(shù)措施。

3、低溫引起的后處理袋熔化：任何人后處理袋都有一個恒定的環(huán)境溫度覆蓋范圍，其金屬材料決定下限環(huán)境溫度。少于該環(huán)境溫度，對后處理袋導(dǎo)致的損失是不可逆的。

布袋后處理器

4、以鋼制曝氣器金屬材料為例，其恒定采用環(huán)境溫度覆蓋范圍大于260℃。該環(huán)境溫度值適用于于Yisrael、石墨和線狀。少于此環(huán)境溫度值，四種金屬材料中的任何人一種單廂引致后處理袋失靈。

5、在該環(huán)境溫度下，冷卻系統(tǒng)金屬材料可以短時期組織工作。少于該環(huán)境溫度，很難對冷卻系統(tǒng)金屬材料導(dǎo)致不可復(fù)原的長期損毀，后處理袋的壽命延長甚至損毀。因此，在采用操作過程別列濟夫密切關(guān)注后處理器的出口處環(huán)境溫度，不得大列佩季哈區(qū)操作。

環(huán)境溫度。在實際組織工作中， 報案環(huán)境溫度應(yīng)根據(jù)相同的冷卻系統(tǒng)金屬材料增設(shè)。

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