1噸生物質(zhì)鍋爐后處理器產(chǎn)品價格根據(jù)THF1的完全相同產(chǎn)品價格也不完全相同，只不過不僅是THF1完全相同產(chǎn)品價格完全相同，制做材料和配件的完全相同產(chǎn)品價格也不完全相同，建議用戶采購時一定要省事，不要一味的只不過不然。

生物質(zhì)鍋爐后處理器是燃生物質(zhì)鍋爐基礎建設的除塵除煙設備， 生物質(zhì)推進劑的應用，實際主要是生物質(zhì)成形推進劑，是將農(nóng)林廢物作為原材料，歷經(jīng)粉碎、 混合 、擠壓、研磨等工藝技術，制成各種成形（如塊狀、片狀等）的，可間接 熔化 的一種新型清潔推進劑 。 生物質(zhì)鍋爐是鍋爐的一個種類，以生物質(zhì)能源作為推進劑的鍋爐叫生物質(zhì)鍋爐，分成 生物質(zhì)蒸汽鍋爐 、生物質(zhì)熱水鍋爐、生物質(zhì)熱風爐、生物質(zhì)導熱油爐、固定式生物質(zhì)鍋爐、船機生物質(zhì)鍋爐等。 在引壓縮機作用下，熔化完成后造成的低溫氣溶膠歷經(jīng)在環(huán)卷中的環(huán)流TE10G步入后處理器再生，比較后經(jīng)引壓縮機由艦橋排出。

低溫Vertus。

DMC-80脈沖布袋后處理器由上寬幅、灰斗，卸灰閥和DAT160清灰控制系統(tǒng)共同組成。上寬幅由上雕分成袋室與凈腔室，凈腔室在上部包括中控TA-I和高部檢修門；DAT160控制系統(tǒng)的DAT160管加裝在凈腔室；濾袋加裝在上雕上，內(nèi)部由濾袋框架支撐；?灰斗由灰斗、通風口及檢查門共同組成；?DAT160控制系統(tǒng)包括掌控閥、脈沖閥DAT160管、氣包與掌控儀表。

DMC-80袋后處理器DAT160控制系統(tǒng)： DAT160控制系統(tǒng)是脈沖袋式后處理器的關鍵部分，間接影響后處理器的運轉。此控制系統(tǒng)的運轉由脈沖掌控儀掌控，脈沖掌控儀無信號輸出時，掌控閥的側邊停用，脈沖閥DAT160口處于停用狀態(tài)；當掌控儀發(fā)報時，掌控閥側邊被關上將脈沖閥背壓室的液體泄掉，壓力降低，膜片兩面造成冷卻系統(tǒng)致使膜片造成位移將脈沖閥DAT160口關上，此時冷卻水從氣包通過脈沖閥經(jīng)DAT160管小孔DAT160步入濾袋（為一場風），同時誘導了十倍于一場風的周圍空氣（稱二次風），造成濾袋內(nèi)瞬間單軸，濾袋膨脹抖動，使壁的粉塵脫落實現(xiàn)清灰。調(diào)整掌控儀的脈沖周期和脈沖時間，可使后處理器阻力保持在限定范圍內(nèi)。

1噸生物質(zhì)鍋爐后處理器機型80袋后處理器性能參數(shù)：

處理冷卻系統(tǒng)： ?3000m3/h?

過濾器面積： 64m2?

濾袋條數(shù)： ?80條?

m）

濾袋材質(zhì)： ?氟美斯針刺氈?

骨架根數(shù)： 80根?

骨架制做工藝技術：電鍍?

脈沖閥個數(shù)： ?8TA-O?

耗氣量： 0.9m3/min?

清灰形式： 在線清灰?

清灰掌控形式：脈沖掌控儀控制系統(tǒng)

后處理效率： ＞99%?

允許入口含塵含量：≤15g/m3?

出口粉塵排放含量：≤30?mg/m3?

基礎建設壓縮機 7.5kw

1噸生物質(zhì)鍋爐布袋后處理器 工作基本原理：

過濾器基本原理： 含塵液體由通風口進入，歷經(jīng)灰斗時，液體中部分大顆粒粉塵受位能和重力作用被析出，間接落入灰斗底部。含塵液體通過灰斗后步入中寬幅的濾袋過濾器區(qū)，液體穿過濾器袋，粉塵被阻留在濾袋外表面，再生后的液體經(jīng)濾袋口步入上寬幅后，再由中控TA-I排出。

清灰基本原理： 隨著過濾器時間的延長，濾袋上的粉塵層不斷積厚，后處理設備的阻力不斷上升，當設備阻力上升到設定值時，清灰裝置開始進行清灰?？上?，一個分室提升閥停用，將過濾器氣流截斷，然后電磁脈沖閥開啟，冷卻水以極短促的時間在上寬幅內(nèi)迅速膨脹，涌入濾袋，使濾袋膨脹變形造成振動，并在逆向氣流沖刷的作用下，附著在濾袋外表面上的粉塵被剝離落入灰斗中。清灰完畢后，電磁脈沖閥停用，提升閥關上，該室又恢復過濾狀態(tài)。清灰各室依次進行，從優(yōu)異室清灰開始至下一場清灰開始為一個清灰周期。

粉塵收集： 歷經(jīng)過濾器和清灰工作被截留下來的粉塵落入灰斗，再由灰斗口的卸灰裝置集中排出。

生物質(zhì)鍋爐后處理器制做，后處理器采用型鋼、鋼板結構，材質(zhì)為Q23（交貨時提供鋼板材料質(zhì)量證明書）。寬幅所用的型鋼、鋼板進廠后應可行除銹處理，以備制做后處理器用。 后處理器殼體及灰斗壁厚度5mm，上雕厚度6mm。?后處理器本體及鋼結構的設計充分考慮了現(xiàn)場加裝的要求，全部構件均采用模塊化結構，以充分簡化現(xiàn)場加裝步驟?，盡量減少現(xiàn)場焊接，工程質(zhì)量。

后處理器殼體密封、防雨，殼體設計盡量避免出現(xiàn)死角或灰塵積聚區(qū)。所有受熱部件充分考慮到熱膨脹，并做的補償。

后處理器寬幅成形后光滑平整，無明顯凹凸不平現(xiàn)象，內(nèi)部筋板布置合理，寬幅強度和剛性。后處理器本體設計密封、，連接件的尺寸配合公差達到標準公差和配合中規(guī)定的10級精度。后處理器壁板制做要求平整，不得扭曲，對角線誤差＜5mm，運輸中部件變形者需校正。

后處理器的所有連續(xù)焊縫平直，無虛焊、假焊等焊接缺陷并采用自動焊進行焊接，焊縫高度滿足設計要求，并進行煤油滲漏試驗。寬幅和灰斗間采用手工連續(xù)焊接，焊接的強度和密封性符合相應行業(yè)標準。焊接后的焊縫應進行清理焊渣和飛濺物，不允許有明顯的焊渣、飛濺物和銹末就涂刷底漆。關鍵部位用手提砂輪機修磨焊縫和飛濺物。

機組的整理滿足以下要求：所有銳邊及構件加工圓滑以防止造成人員傷害。?金屬表面的清理和整理符合標準工藝技術。

本體和灰斗

后處理器設有脈沖閥防雨箱、排水設施、檢修扶梯平TA-I，灰斗和卸灰閥門的連接法蘭上檐設計有突出部分，避免了雨水的下衍損壞密封材料。各項設施的設計采用人性化理念，保護除塵器高部裝置、方便人員檢修、使用和管理。布袋后處理器采用高部揭蓋式結構，檢修方便，密封嚴密，防止了檢修時因通風不暢造成的隱患。后處理器的灰斗能承受長期的溫度、濕度變化和振動，并考慮性能。后處理器灰斗設檢修門計容量。

灰斗及排灰口的設計灰能自由流動并排出灰斗；灰斗出灰口處設有振動器，避免了灰塵搭橋，影響排灰。我們?yōu)樵O備和儀表等配置了的扶梯和平TA-I，滿足運轉、維護、檢修的需求。扶梯傾角一般為45°，條件下不大于60°，步道和平TA-I的寬度大于700mm，平TA-I與步道之間的凈高尺寸大于2m，扶梯欄桿高度不小于1.2m，護板不低于100mm。平TA-I荷載不小于4kN/m2，步道荷載不小于2kN/m2。

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