印刷品電子零件（PCB）尾氣成份分析： 

電子零件生產(chǎn)排泄的尾氣通常有四種，*種即酸性尾氣，它的主要就包涵的成份是：H2SO4、霧、SO2和HCL、NOX、HCN等；第二種即無機尾氣，其主要就包涵的成份是：苯、甲苯、丙烯和二氧化硫和非氮總烴等，第三種即堿性尾氣，其主要就包涵的成份是NH3；第二種即塑化劑尾氣，其主要就包涵的成份是鉛煙。上述尾氣的特征是刺激性大，部分有劇毒，浸海洋環(huán)境中肯定會造成嚴重的環(huán)境污染，務必妥善環(huán)境治理后才可以給予排放量。然而，因為電子零件廠尾氣量大的原因而且產(chǎn)生點多，成份復雜、通常而言是多種尾氣混合一起，所以環(huán)境治理效果一直不理想。

在PCB電子零件行業(yè)中，所含高分子氧化物的紙張印料被大規(guī)模范圍使用，例如熱固型印料、液態(tài)CCD印料和光固型印料，但紙張印料通常都所含混合物，且為獲取合適的印刷品操控性還要添加醋酸，其紙張印料的固體濃度通常比率在65%到85%，混合物或是醋酸的濃度比率在15%到35%。但是混合物和醋酸都是由醛、苯并呋喃、或是是苯類、醚類等無機氧化物(VOC，也就是Volatile  Oraganic  Compounds)中的一些成份共同組成的。用VOC共同組成的混合物或醋酸，在冷藏和加熱時，易熔化蒸發(fā)，排放量水蒸汽就可能形成臭氧。此臭氧跟保護地球避免受到紫外線傷害的proceedings臭氧不一樣，它就是在低冷水蒸汽層的VOC，通過重氮的作用會生成一些重氮煙霧，此種Tikamgarh水蒸汽里的煙霧對人們外部器官及身體健康的負面影響較大。具有水溶性特征的無機氧化物尾氣，絕大部分來源于線路、阻焊、文字紙張印刷品作業(yè)或是是自然風補植工序及倉庫中貯存的混合物材料。

蕪湖印刷品電子零件（PCB）尾氣處置電子設備：

助劑粘附Ahmadabad+催化劑熔化工藝技術（RCO） 

　　將尾氣收集起來，通過助劑粘附，達至飽和狀態(tài)時，再展開Ahmadabad，Ahmadabad后的尾氣已經(jīng)被濃縮，在步入催化劑熔化器展開催化劑熔化成二氧化碳和水蒸汽排泄。

蕪湖印刷品電子零件（PCB）尾氣處置電子設備工作基本原理：

根據(jù)吸附（成本低）和催化劑熔化（節(jié)能環(huán)保）兩個基本基本原理設計，采用雙氣路已連續(xù)工作，一個催化劑熔化室，兩個粘附床交替使用。先將無機尾氣用助劑粘附，TNUMBERCCC13達至飽和狀態(tài)時停止粘附，然后用熱冷水蒸汽將無機物從助劑上Ahmadabad下來使助劑分排出大氣，絕大部分被送往粘附床，用作助劑再造。這樣可滿足熔化和粘附所需的熱能，達至節(jié)能環(huán)保的目的。再造后的可步入下次粘附；在Ahmadabad時，凈化操作方式可用作另一個粘附床展開，既適合于已連續(xù)操作方式，也適合于停歇操作方式。

產(chǎn)品特征

       助劑（Seille）粘附Ahmadabad再造器工藝技術（主要就技術）特征：

該電子Nenon基本原理先進、用料*，操控性穩(wěn)定，結構簡便，更穩(wěn)定，節(jié)能環(huán)保省心，無滲漏。電子設備占地面積小，體積小。粘附床采用抽屜式結構，裝填方便，便于更換。

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